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TDK 研发并即将量产小型陶瓷积层贴片电容器 2009-06-21 11:05:50

时代民芯 MCU芯片 2009-06-21 11:04:37

3D集成电路进入商业化领域 2009-06-21 11:03:43

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NEC和东芝将扩展与IBM的芯片技术协议 2009-06-21 11:00:40
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